中科院上海微系统与信息技术研究所国际独创“微创手术（MIS）”MEMS工艺可在半导体代加工厂量产，与Bosch的APS工艺和意法半导体的VENSENS工艺同为第三代单芯片MEMS通用工艺。该工艺在微型化、高成品率和低成本规模制造方面具有显著优势，适于汽车电子、智能手机和物联网等海量应用。

    基于该技术，系列重要传感器今年取得科研和产品转化重要突破，同时又研发成功多种新器件，有望成为具有我国创新标签的国际主流产品技术，如X/Z双轴加速度与压力传感单片集成为新一代汽车TPMS传感器，面向车联网应用；新研制超微型单晶硅红外热堆传感器响应率比国际平均水平高约一个量级且尺寸减小数倍；新研制超微型压力传感器芯片尺寸0.4 mm´0.4 mm，达国际领先水平。