一、技术需求：

1.主要研究：根据高多层高频高速服务器主板电路板的特性，研究最佳的布线设计和电路板加工方式来满足高频高速信号传输的要求；研究高多层高频高速服务器主板电路板全套制造技术，开发新型混压、背钻、脉冲电镀、精密线路蚀刻等关键技术；力争解决由于层数多、制程厂而容易出现的尺寸涨缩和阻抗公差难管控问题。

2.拟突破的技术难点：高尺寸稳定性要求和多张芯板组合造成的尺寸涨缩难管控问题；高阻抗公差要求和流程长工艺复杂造成的阻抗难管控问题；层数高、板厚大、厚径比高造成的钻孔和电镀等难题。

3.技术指标：（1）层数：8-24层；（2）最大厚径比：15:1；（3）最小线宽/线距：/75um；（4）阻抗控制公差：±8%。

二、联系方式：

联系人：江西省科学院产业处

联系电话：0791-88175736