该技术是开发具有“自蔓延高温合成技术”指定的热力学参数的多层金属纳米结构，所开发的材料能在几秒钟内完成各种不同材料连接，使连接物间能够固定、导电、低孔隙，过程不需要焊剂及额外的设备，可应用于包括金属-金属，陶瓷-金属，陶瓷-陶瓷，水晶-陶瓷，水晶-金属和聚丙烯酰胺-金属。连接可以在任何环境温度下进行。该技术可解决下列问题：1. 加速电子板和组件的安装；2. 在超高频模块中产生低孔导电化合物；3. MEMS元件的强的非损伤性的紧固和水晶等。达到提高生产效率、降低产品废品率的目的。