在白光LED器件制造过程中，封装材料的性能对其发光效率、亮度以及使用寿命产生显著影响。传统的环氧树脂封装材料容易产生热老化与紫外老化，使LED器件寿命显著降低。高透明、具有优良耐老化性能的高性能LED封装材料是半导体照明技术的关键技术之一。国内现有高端LED封装材料市场包括有机硅封装材料，有机硅环氧树脂与耐紫外环氧树脂几乎被国外生产厂商所垄断。

       LED封装材料包括：大功率LED封装用具有高透明度、优良耐紫外老化和热老化能力、高可靠性的系列有机硅封装材料（不同硬度、不同折光率）；用于小功率白光LED的低光衰荧光胶及表面贴装用有机硅环氧树脂材料。目前有少量实验室制备样品进入市场，应用结果表明，主要性能指标和国外同类产品相当，并正在进一步提升产品技术水平。目前已能实现公斤/批次规模的稳定制备，技术上具备了进行产业化的条件。