中科晶上基于研发的通信专用处理器动芯矢量DSP，研制低功耗、低成本、高性能系列通信基带芯片。

  LTE-Hi基站基带芯片DX-B700，在细分市场上性能超过博通、飞思卡尔等国际主流芯片厂商，在高端通信基带芯片设计上成功进入国际第一阵营。获中关村十大创新成果、中科院北京分院技术转移特等奖、中科院-中关村技术转移最具潜力奖等；

  卫星移动终端基带芯片DX-S301成功量产，实现我国卫星移动通信系统核心器件从无到有的跨越，打通我国首个卫星移动通信电话，形成了面向我国第一代卫星移动通信系统的手持、便携、车载、船载等系列终端解决方案，已经在重大事件保障、边远地区信息覆盖等领域得到了成功应用，并获得中科院科技成果促进发展奖、2018十大双创硬创科技示范成果等荣誉。

    工业级5G终端基带芯片DX-T501是我国最新发布工业级5G芯片，拥有工业级5G专业DSP核，具有大带宽、低时延、高可靠等特点，支持软件定义，可根据工业应用进行个性化定制，面向工业制造、工农生产、交通物流、生活服务、远洋矿山、国防安全等领域提供工业级5G解决方案。