一、技术需求

激光焊接技术：

1.激光能量如何进行点检

2.两焊接物料的基材是否有特要求，如SPCC与SUS304焊接需要注意什么？

3.两物件间的间隙不可大于上物料厚度的几分之几，才可进行焊接

4.CBA技术

如何防止PCB板镍金分离（此现象主要反应在焊接时，焊点从焊盘上脱离）

如何增强焊盘铜皮与PCB的附着力（由于设计的要求，如高频线特性阻抗要求，对Pad结构有特别要求，如外形尺寸，及不可过孔等）

5.PVC成型技术

由于PVC的主要成份为聚氯乙烯，在成型时，若有轻微分解，胶料就会发生系列的化学反应，从而产生水及气体，不知有何彻底的方式解决此料的问题？

6.扁平变压器的优化设计

7.氮化镓的高功率小体积设计

二、联系方式

联系人：江西省科学院产业处

联系电话：0791-88175736