一、技术需求

1、阻抗控制技术：包括阻抗的一致性、均匀性以及信号损耗、插损等；

2、涨缩控制技术：多层板，特别是多层高精密度板制造过程中的尺寸及厚度一致性和稳定性；

3、智能化技术：各工序数据提取并智能化处理；以及各工序之间的数据连接共享，自动化智能化应用技术能力需要提升；

4、多层软板、软硬结合板压板敷型后板面不平整：多层软板、软硬结合板由于采用的压板粘接济均是不流动物料，压合时需要使用敷型材料，这样压板后板面就产生凹凸状，对线路制作较容易出现开路、短路等问题。同时有面孔产品，要求盲孔填铜，现有药水对填铜盲性处均会上铜，导致压板敷型出来的位置也填上较多铜，线路时一定会出现蚀刻不净问题。

二、联系方式

联系人：江西省科学院产业处

联系电话：0791-88175736