一、技术需求

1、液晶驱动IC在FPC上的绑定（COF）技术研发与量产；

2、半导体掩膜版新技术开发与量产；

3、半导体掩膜版检测(AOI)技术的技术专家支持；

4、半导体掩膜版化学气相沉积修补（LCVD）技术攻关；

5半导体掩膜版CD\TP测量技术的攻关。

二、联系方式

联系人：江西省科学院产业处

联系电话：0791-88175736